盘点|全球科技领域10家独角兽公司2022

独角兽企业的概念，最早在2013年由种子轮基金Cowboy Ventures的创始人Aileen Lee提出，指的是：具有数量稀少、发展速度快以及受投资人青睐等属性的初创型企业。

当前大国间的科技竞争越发激烈，科技创新成为国际战略博弈的主战场，越来越多的独角兽企业在科技领域涌现。这一期，EqualOcean盘点了2022年科技领域10家独角兽企业。

云豹智能

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司。

成立时间：2020年

总部：深圳（中国）

总融资额：数亿元

最新估值：90 亿元

2021年12月云豹智能发布第一款云豹云霄产品。云豹云霄是基于“CPU+FPGA”架构的DPU方案，能为数据中心和云服务商提供裸金属、虚拟机和容器统一的运维和管理解决方案，全面支持网络、存储和安全功能的卸载和加速，赋能客户从基础架构向以数据为中心的先进网络架构迁移，极大地提升云服务商的服务质量和业务灵活性，并降低其整体投入和运维成本。

同时，云豹智能正在开发一款世界级的DPU SoC芯片，将于2023年量产。该芯片采用先进工艺，为国内最高端的DPU单一芯片方案，相对于FPGA方案，成本可降低一半以上，功耗也降低一半以上，并实现性能提升3-4倍。相对于目前国外商用的DPU芯片，云豹DPU芯片更具可编程性、通用性和易用性。

截至目前，云豹智能股东包括腾讯、红杉资本、蔚来资本、淡马锡、中芯聚源和深创投等。

合见工软

合见工软是一家高性能工业软件及解决方案提供商，以电子设计自动化(EDA)领域为首先突破方向。

成立时间：2020年

总部：上海（中国）

总融资额：近30亿元

最新估值：/

合见工软2021年推出了FPGA原型验证系统，2022年6月发布了UV APS全新功能升级版。从规模上看，相比业界同类工具支持8-48颗FPGA容量，UV APS能够支持高达100颗VU19P FPGA的级联。从性能上看，APS Compiler采用全路径的时序驱动（Timing Driven）分割技术，可以充分考虑到FPGA间的连线和时序路径之间的关系，实现逻辑电路运行速度最快的结果。从自动化程度来看，UV APS对于FPGA不能支持的设计单元，比如多端口存储（Multi-port Memory）、多维数组、跨模块引用（XMR）、三态门（Tri-state）等可实现自动化转换。

合见工软最新一轮超11亿人民币 Pre-A 轮融资，由上汽集团旗下尚颀资本、IDG 资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。

Orca Security

Orca Security 是一家云安全供应商，致力于让企业快速、轻松、低成本地解决关键的云安全问题。

成立时间：2019年

总部：波特兰（美国）

总融资额：6.3亿美元

最新估值：18亿美金

 Orca Security成立于2019年，其 "SideScanning "技术可读取客户的云数据，以检测潜在的漏洞、恶意软件、错误配置和认证风险等变量，能在几分钟内为客户提供100%的可见性和覆盖率。成立仅仅一年，Orca Security就实现了超过1000%的同比增长，并迎来了Robinhood、Databricks、Unity、Live Oak Bank、Lemonade和BeyondTrust等客户。

超参数科技

超参数科技是一家专注于AI领域的科技公司，致力于打造有生命的AI，创造一个10亿人与100亿AI共同生活的虚拟世界。

成立时间：2019年

总部：深圳（中国）

总融资额：近2亿美元

最新估值：超10亿美元

超参数成立后，曾围绕游戏AI领域也有了一些成果积累，曾对外公布过的主要包括：游戏 AI 平台 Delta；3D生存类AI“猎户座α”；AI推理小游戏“轮到你了”。目前超参数科技以SaaS服务为主要商业变现手段，为游戏厂商提供线上AI Bot。根据官方数据，超参数科技的AI Bot每日在线数峰值将近百万，服务对象包括数款千万级日活的游戏产品。

目前公司已明确整体大方向为打造有生命的AI，重新定义AI与人的关系。为此，超参数为AI Bot的发展规划了一条从L1至L4的技术路径，希望从简单拟人化的AI Bot出发，最终构建一个“10亿人与100亿AI bot共存”的虚拟空间生态。目前，超参数已经完成了L1阶段，正在对L2的 AI Bot进行深入探索，处于技术攻坚阶段，未来会有相关的产品落地。

2022年初，超参数科技宣布完成1亿美元B轮融资，由红杉中国领投，曾参与A轮及A+轮的五源资本、高榕资本跟投。

芯华章

芯华章是一家系统级验证 EDA 解决方案提供商，主要聚焦于数字前端验证环节，希望打造完整的数字验证全流程服务。

成立时间：2020年

总部：南京（中国）

总融资额：超12亿元

最新估值：60亿美元

芯华章以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。

2022年11月，芯华章完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

先导薄膜

先导薄膜材料有限公司是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。

成立时间：2017年

总部：合肥（中国）

总融资额：超57亿元

最新估值：超140亿美元

先导薄膜的产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。

目前，先导薄膜是国内唯一一家进入磁存储靶材领域、国内首家交付G4.5代高迁移率氧化物靶材、国内首家实现高世代液晶显示面板用ITO靶的生产商，公司的ITO靶材出货量更是实现了全球第一。在工艺方面，其精密烧结技术、精密加工和表面特殊处理技术、精密绑定技术等均处于行业领先位置。

2022年9月，先导薄膜完成45亿元B轮融资，本轮融资由中金资本管理部旗下基金领投，中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金、五矿创投、SK中国、国投创合、东方三峡、大湾区基金、招商致远、华发集团、格力集团、海尔汇智、摩根士丹利中国股权投资、兴业银行集团、信达鲲鹏等参与投资。

Abnormal Security

Abnormal Security是一家电子邮件安全公司，其主要业务包括保护企业和机构组织避免受到针对性的电子邮件攻击。

成立时间：2018年

总部：旧金山（美国）

总融资额：2.83亿美元

最新估值：40亿美元

Abnormal Security能够利用AI技术解决企业邮件攻击的检测和防护，包括APT攻击、内部钓鱼、网络欺诈等，并通过将ERP、Vendor管理系统的信息集成到产品中，支持对企业用户全方位的账户保护。

Abnormal Security通过利用AI Decision Engine对异常行为和正常行为进行区分判别，通过利用机器学习集成模型建立正常业务基线并对异常行为进行检测，从而判断异常风险程度。为了能够让决策引擎的判别结果更加容易被人类理解，利用可解释的人工智能技术使得安全分析专家和决策引擎用户之间的理解达成一致。

2022年5月，Abnormal Security完成C轮融资2.1亿美元，由Insight Partners领投，Greylock Partners和Menlo Ventures跟投。

Wiz

Wiz是一家专注于云原生态安全的企业，其提供了首个用于企业安全的云可视性解决方案，提供了跨云、容器和工作负载的360度安全风险视图，是首个全栈多云安全平台。

成立时间：2020年

总部：纽约（美国）

总融资额：数亿美元

最新估值：60亿美元

Wiz提供的核心产品，就是云原生应用保护平台 (CNAPP)。这是一种新的安全产品类别，包含之前在云安全态势管理(CSPM)和云工作负载保护平台(CWPP)产品中已经出现的核心功能。它让客户公司几乎可以即时覆盖整个多云环境，并将风险关联起来，将信号与噪声分开。Wiz不只是识别风险，而且对它们进行优先排序并找到其他技术无法找到的攻击媒介。

Stability AI

Stable AI是Stable Diffusion背后的公司，专注于AIGC领域。

成立时间：2020年

总部：伦敦（英国）

总融资额：1.01亿美元

最新估值：10亿美元

Stability AI延续了Open AI的理念，其使命为构建开源AI项目，实现“AI by the people,for the people”。

Stable Diffusion是其推出的首个免费的开源产品，即一个根据文字生成图片的AI技术模型，只需要几秒钟的时间，就可以生成分辨率、清晰度高，同时不失真实性和艺术性的图片。该工具不仅完全开放了图片版权，甚至开放了源代码，允许用户免费使用该工具，允许后继的创业者们使用开源框架构建起更加强大的内容大生态。凭借强大的功能和生态，Stablibity Diffusion全平台日活用户超1000万，其网页程序DreamStudio也吸引150万人使用。

Stability AI凭借Stable Diffusion的热度，开启了种子轮融资，获得1.01亿美元，估值突破10亿美元，参与投资方为Coatue、Lightspeed Venture Partners和O’Shaughnessy Ventures LLC。

芯擎科技

芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。

成立时间：2018年

总部：武汉（中国）

总融资额：近10亿元

最新估值：10亿美金以上

芯擎科技研发的首款7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”，已于2021年6月流片成功，对标高通8155芯片。并且“龍鷹一号”即将于今年年底前实现量产上车，目前针对量产车型的各项测试和验证工作已陆续完成。在业务发展上，芯擎科技计划2023年流片的AD1000，将满足L2+至L5级自动驾驶需求；同时，公司第二代智能座舱芯片也会同步推出。

芯擎科技完成近10亿元A轮融资，投资方为红杉中国、东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源等，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构。