美国通过芯片与科学法案牵制中国,中国计划到2025年芯片自给率达到70%,韩国的战略是....
行业分析
今年8月,三星电子副会长李在镕出席了在京畿道龙仁三星电子器兴园区举行的新一代半导体研究开发园区开工仪式。这是他在光复节被特赦复权后出席的第一个活动。三星电子计划到2028年投入20万亿韩元,建设总面积达10.9万平方米的研究开发园区。器兴半导体研究开发园区今后将成为系统半导体和存储半导体的核心领域研究基地。
图片来源:联合采访团
美国对华建立“数字长城”
三星电子之所以加快脚步,是因为最近围绕韩半岛的半导体开发竞争越来越激烈。 特别是来自美国的压力越来越大。拜登就任总统后,美国正式以本国为中心重组半导体供应链,并致力于阻止中国开发尖端半导体技术。即建立所谓的“数字长城”。 即建立所谓的“数字长城”。当地时间2022年8月9日,拜登签署了培养本国半导体产业的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022)。该法律的内容包括,共投入2800亿美元,对美国国内半导体制造设施的新增和扩建提供补助金,以税额抵扣的形式返还投资金额的25%。
三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设170亿美元规模的晶圆代工工厂。SK集团计划在美国投资220亿美元,其中包括在半导体领域投资150亿美元。预计两家企业都将得到美国政府的补贴。
目前,韩国代表性晶圆代工厂主要有四家,分别是三星电子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech。
其中三星电子不必多言,DB HiTek 作为韩国第一家代工厂,与三星电子并列为世界十大晶圆代工公司之一,主营业务为8英寸晶圆代工,在成立初期也是经历了很多挫折,到了2014年才开始首次录得年度营业利润盈余。当前,中国仍是DB HiTek最大业务来源,DB HiTek公开数据显示,今年第二季度在中国产生的营收为1982.83亿韩元。其45.5%的收入来自中国。
中国是世界上主要半导体需求国,也是韩国的主要贸易国。2021年韩国的半导体出口中,向中国出口的比重为39.7%。这比在韩国出口总额中对中国出口所占的比重(25.3%)还要大。
韩国大韩商工会议所方面表示,韩国高附加值产业对中国的依赖度增加,意味着与中国技术差距缩小时受到打击的可能性很大,为了技术革新和出口多元化,企业和政府应该竭尽全力。以半导体为中心,与中国经济紧密交织的韩国立场来看,为了在美国和中国的半导体竞争之间维护核心利益,必须左右权衡。
中国增加对韩国半导体企业的收购和合并
中国智路资本(Wise Road Capital)试图收购2021年在纳斯达克上市的韩国半导体企业“Magnachip半导体”。但是因为美国外国人投资审议委员会不予批准,收购计划落空。
对外经济政策研究院经济安保组组长延元浩(音)在2021年发表的报告(《美中矛盾和中国的半导体产业培育战略及展望》)中表示,预计中国会收购比美国、日本有着更加宽松的外国人投资审查制度的韩国半导体企业、并尝试进行合并。