芯投微电子获得2.2亿人民币战略投资,致力于打造全球领先的射频前端公司

China&Chinese 作者: EqualOcean, 张梁雪子 编辑: 彭瀛 2023-01-31 17:41

旷达科技发布公告,公司下属公司的参股公司芯投微电子科技有限公司于2023年1月29日与相关投资方签订了《芯投微电子科技(安徽)有限公司增资协议》。本次增资为芯投微在完成原股东合肥产业与安徽智能之间的股权转让及引进激励计划员工持股平台增资的前提下完成的。

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EqualOcean获悉,近日芯投微电子获得2.2亿人民币战略投资,由以下三个投资方:中小企业发展基金海通(合肥)合伙企业(有限合伙)、上海混沌投资(集团)有限公司、扬州正为嘉豪股权投资合伙企业(有限合伙)按投前估值27.8亿元合计出资2.2亿元认缴芯投微6013.3049万元新增注册资本。

芯投微电子科技(上海)有限公司,成立于2020年6月,是一家国际性射频滤波器供应商。公司在中国和日本设有研发和生产中心,公司控股的日本NSD公司前身为日本NEC和NDK的射频滤波器事业部,拥有射频滤波器完整的知识产权、丰富的研发生产经验和优质的国际客户。此外,公司也在中国设立了研发生产基地服务国内客户。

滤波器是射频前端芯片中价值量最高的分立器件。射频前端是射频收发器件和天线之间的一系列组件,主要包括功率放大器、滤波器、双工器、开关和低噪声放大器等。数据显示,2012至2020年,全球射频前端市场规模由53亿美元增长至153亿美元,期间年复合增长率为14.17%,发展潜力巨大。纵观全球,射频前端领域设计及制造工艺复杂,而国际领先厂商起步较早,在相关技术、专利和工艺上底蕴较深,并通过兼并收购形成完善的产品线,目前全球射频前端市场主要被美国、日本的厂商所占据,并且构建了难以逾越的专利城墙。值得欣喜的是,国产射频前端厂商已在迈向高端市场的道路上不断前进。

芯投微电子自成立以来,公司专利储备稳定,共计拥SAW、TC-SAW、BAW、F-BAR专利60余项,占据行业领先地位,打通产业链各环节,包括WLP封装技术、双工器及温补TC SAW技术。同时,芯投微电子专注于射频滤波器业务,拥有20年以上的SAW (声表面波)滤波器的研发、生产及市场经验,采用IDM模式,在各类产品的流程、工艺和质量等方面积淀深厚。公司拥有国际化视野的团队,核心成员平均拥有20年以上的行业深耕经验,人员结构国际化。经过多年发展,公司赢得并服务全球标杆型企业,覆盖移动终端、车载和通信基站等领域,产品销往中国、日本和欧美等国际主要市场。未来,公司致力于打造全球领先的射频前端公司。

EqualOcean分析师认为,2022年半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。中国射频前端产业在2022年经历了需求不振、上市破发、专利纷扰等诸多困境。EqualOcean分析师认为,2022年的市场寒冬是暂时的,面对潜力无限的射频前端千亿蓝海市场企业仍需注意技术、产品升级,以及突破专利壁垒,国产射频前端产业仍将迎来光明的前景。

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