「舆芯半导体」完成近亿元天使轮融资，提供面向中央集成架构的车规MCU产品

舆芯半导体成立于2022年，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。舆芯半导体总部位于浙江嘉兴，在全球设置有车规芯片设计中心、车规安全软件设计中心、车规安全应用设计中心三大部门，分别位于美国加州，中国上海、杭州、广州。公司具有从前端到后端设计，再到生产测试的完整的团队，且具有正向全流程设计能力。

MCU是传统燃油车的重要芯片之一，在电动车领域，MCU也有着广泛的应用，且随着汽车电子化的持续发展，车用MCU的市场规模还将随之持续扩大，据 IC insights 数据显示，至2026年，全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。

舆芯半导体创始人兼CEO金刚表示，目前大多数公司选择从车身上的车窗、车椅、车内氛围灯等较容易场景切入，未来再向涉及安全的动力底盘等场景转化。舆芯半导体选择最初便针对底盘、动力域等核心场景推出产品，未来再向简单的应用控制器辐射。

目前大多数公司选择从车身上的车窗、车椅、车内氛围灯等较容易场景切入，未来再向涉及安全的动力底盘等场景转化。舆芯半导体选择最初便针对底盘、动力域等核心场景推出产品，未来再向简单的应用控制器辐射。

目前，车规级MCU赛道竞争激烈，国内已出现了杰发科技、芯旺微、芯擎、芯驰、复旦微电等多家行业玩家。全球车用MCU的主要供应商为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等国际大厂。

舆芯半导体本轮融资由临芯投资领投，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。