黑芝麻智能赴港冲刺“国内自动驾驶计算芯片第一股”

EqualOcean获悉，Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻智能”）于2023年6月30日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。自今年3月31日港交所的18C规则生效以来，黑芝麻智能成为第一家按照该规则正式递交A-1上市文件的企业。

美国咨询机构AlixPartners的一份报告指出，芯片制造仍然是汽车产能的限制因素，预测到2024年，汽车芯片供应将继续无法满足需求。另外，弗若斯特沙利文的数据显示，在2030年之前，全球汽车芯片市场将超过6,000亿元人民币。其中，全球车规级SoC市场规模预计在2028年达到1792亿元，而2022年至2028年的复合年增长率将高达27%。

黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案的供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。该公司在2020年、2021年以及2022年收入分别为5302万元、6050万元以及1.65亿元，而对应的经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。

根据2022年车规级高算力SoC的出货量，黑芝麻智能已成为全球第三大供应商。经过多年的努力和专注，该公司取得了显著的进展，在自动驾驶芯片领域打造了备受行业认可的华山系列和武当系列产品。同时，黑芝麻智能基于自研芯片成功推出了先进的ADAS和自动驾驶解决方案。据弗若斯特沙利文预测，黑芝麻智能在中国及全球市场的份额将分别上升至9.7%和8.5%。

目前，车载芯片领域在港股仍未出现上市公司，若上市成功黑芝麻智能有望成为“国内自动驾驶计算芯片第一股”。黑芝麻智能的早期机构投资者包括北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名VC及产业资本。

据招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。