韩国“K半导体战略”分析

韩国对外经济政策研究院6月27日发布的《中国半导体国产化推进现状》报告显示，中国为抢占用于电动汽车和能源储存系统(ESS)等的新一代电力半导体(SiC，GaN)的主导权，正在积极推进扩大竞争力。报告称:“在尖端半导体领域，由于制造工艺上各种专利壁垒，中国很难克服技术难关，而市场认为，在新一代电力半导体领域，中国可以在未来5-10年内领先”。新一代电力半导体方面，瑞士和意大利企业意法半导体(STM)在中国重庆市投资32亿美元，正在推进到2025年建设电力半导体生产工厂。

政府的“ K半导体战略”旨在通过在韩国本土建立世界上最大的半导体供应链，使韩国成为由本地公司组成的综合半导体强国。所谓的“K-半导体环带”将板桥与器兴、华城、平泽、温阳从北向南，将龙仁向东分别与利川和清州连接起来，形成了一个“K形产业环带”，专门从事制造、材料、高科技设备、包装和半导体制造的公司将进入这一领域，而现有公司也将增加投资。为此，包括三星电子和SK海力士在内的国内半导体公司已承诺在未来十年内投资超过510万亿韩元。

政府计划提供半导体基础设施的支持。为了向半导体制造设施提供必需的生产用水，政府将确保龙仁和平泽的半导体工厂的供水期限为10年，而政府和韩国电力公司将共同负担最多50%的与半导体有关的基础设施。

对韩国“K半导体战略”的核心领域、在确保技术上竞争激烈的新一代电力半导体来说，中国可能在5~10年内成为领头羊，中国的半导体设备国产化率也迅速上升。半导体现在与国家稳定直接相关。

目前中国的半导体设备国产化率也在快速上升。以去年为准，中国半导体设备国产化率为35%，仅一年就上升了14个百分点。北方华创、中微半导体等通过政府投资支援等快速保证技术力量，在蚀刻、薄膜、增粘等工程领域大幅提高了国产化率。

但是在技术创新领域，知识产权保护是非常重要的。中国在知识产权保护方面存在一些挑战，这将影响了一些外国公司在中国市场的积极参与和技术合作。

中国的半导体企业在低端产品市场上具有竞争优势，但在高端市场上与国际领先企业存在差距。2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。尽管中国正在加大在半导体领域的投资和研发力度，但仍需要时间和努力才能赶上国际先进水平。

全球市场调查公司Gartner预测，全球人工智能芯片市场规模将从2021年的347亿美元增长至2026年的861亿美元，年均增速达16%。这相当于目前存储芯片市场的50%。目前阿里巴巴、字节跳动、腾讯等开始着手人工智能芯片设计。对于中国来说这半导体企业的跨界造芯，体现了中国半导体产业的创新活力和多元化发展趋势。它们不仅能够满足自身的芯片需求，降低对外部供应链的依赖，还能够推动半导体技术的进步，提升中国在全球半导体市场的竞争力。

中国半导体制造竞争力与全球领先企业相比，在NAND闪存和DRAM上分别存在2年和5年左右的技术差距，中央处理器、DRAM和NAND闪存领域的国产化率以2021年为准还只有个位数。

韩国在DRAM、NAND闪存和逻辑芯片等领域占据着主导地位。其产品涵盖了各种应用领域，从智能手机到数据中心和汽车电子。三星电子在全球销售和市场份额方面占据着主导地位，为韩国半导体产业的强劲表现做出了重要贡献。

韩国新的“K半导体战略”是一项特殊的对策，在全球日益激烈的竞争中，长期以来一直是韩国主导产业的半导体产业越来越感到危机感。截至2025年，“K半导体战略”项目第一阶段的投入资金为1千亿韩元，资金将用于民间和公共两个部门分别构建总运算容量为39.9 PF(PetaFlops, 1PF意味着每秒可运算1000万亿次)规模的数据中心。NAVER Cloud、NHN Cloud、KT Cloud等云计算企业，Rebellions、SAPEON Korea、 FuriosaAI 等人工智能芯片企业，Upstage、LAON ROAD、Nota等人工智能服务开发企业将以联盟的形式参与其中。