黑芝麻智能赴港交所IPO，冲刺中国自动驾驶计算芯片第一股

6月30日，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级自动驾驶SoC和基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。截至2022年底，黑芝麻智能已与30多家汽车厂商和一级供应商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通、百度、博世等。

公开数据显示，黑芝麻智能成立以来，已完成9轮融资，2022年8月其估值已经超20亿美元，投资人既包括东风资产、上汽集团、闻泰科技、蔚来资本、SK中国、小米长江产业基金、中国汽车芯片产业创新战略联盟、博世旗下博原资本等产业资本，还包括武岳峰资本、扬子江基金、君海创芯、北极光创投、一诺资本等金融资本。

在发展智能汽车的国家战略背景下，自动驾驶成为了汽车行业最热风口之一。前几年，由于疫情原因导致芯片减产，全球车企都遭遇“芯片荒”。尤其是国内车企，芯片严重依赖进口。目前我国自动驾驶芯片国产化进程不断加快，而黑芝麻智能作为国内自动驾驶计算芯片的引领者，肩负着应有的责任与担当。

未来市场规模方面，根据弗若斯特沙利文的数据，在技术进步及良好的商业化进展的双重作用下，预计到2026年全球ADS SoC市场将达人民币56亿元，到2030年将达人民币399亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADS SoC市场将分别达人民币27亿元及人民币211亿元。

竞争格局方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年出货量计，公司高算力SoC在中国及全球的出货量分别约为350,000片及380,000片，在中国及全球均排名第三，市场份额分别达到5.2%及4.8%，次于英伟达和地平线。

在自动驾驶领域，大力发展大算力AI芯片的国外的企业包括英伟达和高通，国内企业包括燧原科技、地平线、瀚博半导体、芯驰科技。

黑芝麻智能表示，在新一轮汽车产业革命中，公司已领跑在中国智能驾驶产业的发展前列。随着公司的SoC大规模量产和解决方案的持续迭代升级，公司具备有利条件抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。