半导体运动平台企业星微科技完成近亿元A轮融资，将加速提高产品自研率

星微科技成立于2015年，专注于为半导体设备领域提供精密运动控制产品。从2017年开始，公司开始进行晶圆传输系统产品的设计研发工作。2019年，星微科技成功研发并投产了晶圆传输系统的核心产品——晶圆传输机械臂。自2020年起，星微科技的精密运动台和传输系统开始批量出货，应用于半导体量检测和泛半导体精密制造等设备领域。

半导体设备零部件整体市场竞争格局较为分散，但主要细分市场的集中度极高。目前集成电路设备国产化率不到10%，国产半导体设备未来成长空间广阔。根据国际半导体产业协会（SEMI）今年4月发布的最新《全球半导体设备市场报告》，2022年全球半导体制造设备的销售额达到1,076亿美元，较2021年的1,026亿美元增长5%，再次创下历史新高。

中商产业研究院的数据显示，中国半导体设备市场规模增速显著。2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额达到277.88亿美元，同比增长58.1%，连续两年成为全球最大的半导体设备市场。预计2022年中国半导体市场规模约为382.69亿美元，半导体销售额达到283亿美元，预计2023年全年销售额将达到437.20亿美元。

全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，其中美国、日本和荷兰的企业处于市场的垄断地位。2020年，全球半导体设备行业的五大领先企业分别是应用材料（AMAT）、阿斯麦尔（ASML）、泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）和科磊半导体（KLA）。然而，近年来中国半导体行业呈现出新的发展亮点，涌现出一批具有竞争力的企业，如华为海思、海光信息、景嘉微、龙芯中科、闻泰科技和长电科技等。

本轮融资完成后，星微科技将利用所募集的资金加快产品研发进程，扩大运营生产规模，并加强国内外市场拓展和提升客户服务能力，推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。