华封科技完成数千万美元战略融资

华封科技成立于2014年，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。

华封科技拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点，产品模块化定制可灵活满足客户需求。

EqualOcean查阅Yole数据发现，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年将达到420亿美元，2019-2025年CAGR约8%，增速高于传统封装市场。

华封科技拥有全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。华封科技目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

封装设备吸引了非常多的公司入场，中国代表性的公司包括日月光、矽品、力成科技、华天科技等；国际上，美国的AMAT，马来西亚的Unisem，日本的ASMPT和DISCO等都相当有实力。

华封科技的此轮融资由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。