奕成科技完成超10亿元B轮融资

    奕成科技成立于2017年，是一家集成电路领域板级系统封测服务商，主要从事集成电路板级先进系统封测业务，为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、汽车电子等领域。

    奕成科技官方信息显示，该公司深耕高密板级封装技术多年，具备行业领先的高精度工艺量产能力，其独创的板级高密系统封测技术可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到行业领先水准。

    EqualOcean查阅Yole的数据发现，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，预计到2028年将达到786亿美元，期间年复合增长率为10%。封装在半导体技术中的重要性逐步提高、先进封装成为后摩尔时代发展趋势、先进封装提高封测环节产业价值是驱动市场发展的主要原因。

    先进封装市场吸引了非常多的公司入场，中国代表性的公司包括芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备。国际上，美国的Amkor Technology、Intel Corporation、ASE Group，韩国的Samsung Electronics等都实力雄厚。

    奕成科技董事长李超良表示：“下一步，奕成科技将持续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，与产业链上下游协同创新，助力我国半导体封测产业进一步强化国际竞争力。”

   奕成科技的本轮融资由经纬创投、倍特基金联合领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构跟投，光源资本担任本轮融资的财务顾问。