芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本追投
8月23日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资（以下简称：芯必达）。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
芯必达成立于2022年5月份，公司聚焦汽车芯片产业，以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向，具备数模混合芯片设计能力，可提供软硬件系统完整解决方案。公司产品满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。
目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研发及销售中心，研发人员占比高达90%。