半导体测量设备研发商「法博思」完成数千万元A轮融资

法博思成立于2019年，是一家半导体测量设备研发商，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测设备。团队规模20余人，研发人员占比约80%。其中，核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交大等全球知名企业、院校。创始人兼CEO宋金龙曾就职于夏普、联想研究院，在3D算法、视觉检测与测量等方面均有所深耕。

近年来，在政策、市场及资本等多方因素的合力推动下，中国半导体行业发展迅速，拉动半导体检测设备的市场需求。同时，在美国制裁升级的背景下，国外龙头企业在中国大陆市场的业务开展受阻，本土晶圆厂近两年纷纷加速国产设备导入，量/检测设备有望迎来国产替代的最佳窗口期。

产品线方面，公司目前核心产品包括两大类：衬底片检测设备以及晶圆级先进封装检测设备。其中，衬底片检测设备包括大硅片、三代半在内的各种衬底片几何形貌以及缺陷；晶圆级先进封装检测设备包括2D/3D的缺陷检测、粗糙度、TSV等轮廓检测以及OVERLAY和CD检测。

为了保证技术和稳定性上的优势，公司通常会在某个产品上做细、做精之后再深耕垂直方向上的其他设备；同时，要求员工积极与客户进行研发和工艺方面的交流，挖掘可改进的设备弊端，并不断提升设备零部件的国产化率，从而让设备的货期可控。“相较于进口设备，性价比一直是国产设备的最大优势之一。”

谈及下一步发展策略，宋金龙表示：“形貌测量设备中包含不同的产品系列，本轮融资完成之后，我们首先攻克该方向的剩余产品系列，当然，这个产品需要有前景有体量，同时能够积累下通用性技术。除此之外，缺陷检测是量测设备行业的大方向之一，涵盖从微米级一直到几十纳米级别的不同设备。公司会以现有设备为基础，在该方向上不断的做技术积累和突破，同时，在积累的技术上做产品的横向、纵向双端延伸。”

本轮融资由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。本轮所募资金将主要用于研发团队扩展、市场推广、DEMO机台生产及新品研发等方面。