专注于等静压石墨材料的研发和生产，「福碳科技」获1亿元B轮融资

福碳科技专注于等静压石墨材料的研发和生产，历经十余年研发和中试，已具备半导体级静压石墨材料的研发和生产能力。

等静压石墨材料是一种新型石墨材料，是石墨材料中的精品，也是欧美日对我国实施管制的高科技材料之一。其广泛应用于光伏、半导体、锂电池、氢能源、航空航天、军事工业等一系列中高端产业当中，且显著决定了相关产品的质量。

公开数据显示，2023年中国等静压石墨材料市场规模高达200亿元。其中下游光伏市场对等静压石墨材料的需求达100亿元，半导体市场对材料的规模需求35亿元。受益于光伏和半导体两个高景气下游市场的快速发展，福碳科技自成立以来保持了快速的成长。

两个市场当中，半导体级的等静压石墨材料的技术难度最高，售价最贵，也是目前国外巨头对我国“卡脖子”的关键产品。国外可制造半导体等高端应用的厂家极少，目前我国95%的半导体级等静压石墨材料依赖进口，还尚未出现制造半导体级石墨材料的国产龙头。

福碳科技副总经理纪斌表示，相比普通的光伏级等静压石墨，半导体级等静压石墨，配方复杂，制造周期长，工艺流程长，全套工序有300多个工艺控制点，研发和制造难度极大。福碳是国内极少数具备半导体级等静压石墨相关技术和产业化能力的企业之一，产品参数已经媲美国外竞争对手。

“目前福碳已经为国内多家头部半导体企业进行了小规模供货，未来的目标是成为头部半导体大厂的主力供应商。” 纪斌表示。

本轮融资由深创投领投，力合资本、七晟资本和东大资本跟投。融资所得资金将用于扩大四川基地的产能和继续产品研发。