高性能互联产品和解决方案公司「奇异摩尔」完成亿元级Pre-A轮融资

奇异摩尔成立于2021年初，是全球领先的高性能互联，产品和解决方案公司，公司核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die 等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列 Die2DieIP。

随着大模型对算力的需求越发强烈，计算规模日益扩大，如何将算力有效连接并形成大规模计算集群成为业内关注的问题。奇异摩尔聚焦于高性能计算方向，基于Kiwi-Link统一互联架构，提供全链路互联及网络加速芯粒（Chiplet）产品及解决方案，助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台。

较上一轮融资时期，奇异摩尔在产品上取得了长足进展。公司核心产品高性能通用底座Base die（3D互联芯粒）已成功流片，据奇异摩尔联创兼产品及解决方案副总裁祝俊东介绍，这款产品是业界首颗通用Base die，可以将如高速接口、低速接口、存储单元等不同的芯粒集成在同一个系统上，适用于智算中心、自动驾驶、个人计算平台等高性能计算领域。此外，奇异摩尔计划推出基于UCIe标准的系列Die2DieIP，适用于不同芯粒（chiplet）间的互联。据悉，奇异摩尔是UCIe联盟的首批成员之一，深度参与了UCIe 1.0标准的完善和UCIe 1.1规范的制定。

奇异摩尔已联合多家头部客户创新研发，推动高性能大算力芯片的商业化落地。客户可将其运算芯粒3D堆叠在Kiwi Base Die上，实现算力叠加和3D近存，从而在大幅增加芯片性能、提高数据传输速度的同时，缩短研发时间并降低量产成本。

未来，奇异摩尔将面向数据中心和高性能计算领域，完善自身互联布局，推出网络加速相关芯粒，从芯片内到芯片间、服务器间等各个层面上推进高性能互联技术发展。

本轮融资由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，主要投资方包括中关村发展启航、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。本轮资金将主要用于下一代高性能互联芯粒（Chiplet），网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。