国产高精度固晶机出口欧美，「微见智能」完成近亿元A+轮融资

近年来，由于高端芯片国产化进程加速，半导体封装设备的市场需求持续增长。据CSIA统计，我国半导体封装测试市场规模每年增长10%左右，2022年预计市场规模达到3000亿元左右。SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大的应用潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比也逐渐提升。然而，由于封测关键设备多被 ASM、Besi等国外公司垄断，半导体封测设备的国产化率仅约10%。

微见智能成立于2019年，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产。公司核心成员曾长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。针对高精度、高速度和高稳定性的固晶机，微见智能的研发团队已经掌握了高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术；目前，微见研发人员占比6成以上，公司近年研发投入占总支出50%以上。

产品版图方面，微见智能已经推出通用高精度固晶机系列、专用高精度固晶机系列和倒装机系列产品。其中，通用高精度固晶机系列是微见的主打产品，是覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，支持下游众多应用领域。

三年来，微见智能已经同下游多个行业的代表性客户基于微见设备完成了工艺开发和验证，并用微见设备建设了量产产线。今年二季度，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场。“进入美国市场前，我们经历了是长达一年多的验证周期。此次成功进军海外，意味着微见的产品性能完全符合国际上的高精度固晶要求。”微见智能CEO雷伟庄说道。

未来，雷伟庄表示：“微见智能一直是国内、国外市场两手抓，在国内做到领先身位的同时面向海外市场，走向全球。眼下，随着客户版图的扩张，凭借过硬的产品实力，微见在客户端的影响力处于不断增强阶段。我们将抓住机会，继续聚焦在高精度复杂工艺领域，开发出更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备。”

本轮融资由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。