长城汽车与意法半导体签署战略合作协议，大力发展新能源汽车

近日，长城汽车的子公司芯动半导体科技有限公司（Xindong Semiconductor Technology Co Ltd）与意法半导体（STMicroelectronics）就SiC芯片业务达成了战略合作协议。长城汽车的零部件董事长郑立朋、芯动半导体的总经理姜佳佳，以及意法半导体的总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、执行副总裁兼中国区总裁曹志平、中国区副总裁兼功率、分立器件、模拟器件产品部负责人Francesco MUGGERI以及中国区副总裁兼汽车事业群负责人赵明宇出席了在深圳举行的签约仪式。

芯动半导体成立于2022年，专注于开发第三代SiC功率半导体模块和应用解决方案。2023年2月，他们的第三代半导体模组封装测试项目在江苏省无锡市开始建设，并于10月投入了第一条生产线。该工厂总投资为8亿元人民币，占地面积约3万平方米，预计年产能为120万套汽车级模组。

随着新能源汽车市场需求的增长，消费者对新能源汽车的续航里程和充电速度提出了更高的要求，这促使越来越多的汽车制造商将充电平台从400V转向800V的高压平台，以更好地支持日常通勤和长途出行。SiC芯片因其耐高压和高结温等特性而被广泛应用于关键零部件，如电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）。近年来，新能源汽车的交付量不断增加，车企对SiC芯片的需求也在持续增长。

意法半导体是一家国际性的半导体集成组件制造厂，总部位于瑞士日内瓦。此次签约标志着长城汽车芯动半导体与优质供应商建立了长期合作关系。意法半导体能够稳定地为长城汽车提供SiC芯片，以确保其在SiC功率模块领域的深入发展。这一举措还将进一步推动长城汽车的垂直整合，加大其在新能源领域的发展力度。

图源长城汽车官网