其他国际市场 Author:EqualOcean Editor:张乐词 Jun 13, 2024 04:53 PM (GMT+8)

「北极雄芯」近日获得云晖资本投资,资金将用于首批核心Chiplets的流片及封装测试,构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。随着高性能计算需求的增长,Chiplet架构逐渐成为主流方向,支持灵活的集成模式,满足不同应用场景的需求。

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EqualOcean 获悉,近日,「北极雄芯」宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

「北极雄芯」是一家Chiplet芯片设计企业,源于清华大学交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技术研究院。

随着摩尔定律逐步放缓以及先进封装等技术的发展,高性能计算芯片的迭代无需再仅仅围绕摩尔定律下的晶体管工艺能力展开,Chiplet架构下的集成模式已经逐步成为行业主流演进方向。

根据Market.US的报告,2023年全球Chiplet市场规模约31亿美元,预计到2024年将达到44亿美元,到2033年将达到1070亿美元。尤其是,随着人工智能、汽车电子、消费电子、数据中心行业的蓬勃发展,对高性能计算解决方案的需求提升,不断增长驱动着CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet等需求的快速提升。

而Chiplet架构的优势是能够提供灵活的组合方式,既支持各类独立芯粒通过同构集成而快速提升性能,也支持不同工艺、不同功能的芯粒通过异构集成而实现差异化需求。在海外先进工艺及先进封装供应链支持下,Chiplet已被广泛应用于CPU、GPU、AI训练等通用高性能计算领域;

以大模型推理等云边端部署场景为例,利用Chiplet架构集成拓展可有效提升单芯片/单卡的峰值算力,通过更多的存储资源配置进一步提升存储容量及带宽。这意味着,将有助于最大限度发挥单卡/单节点的模型处理能力,从而能够更大程度降低单位算力及单位带宽使用成本,有效降低每Token的推理成本。

据介绍,「北极雄芯」一直致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立Chiplet,以便为各场景芯片设计提供Chiplet集成开发模式的便利。