聚焦国产高性能RISC-V MCU芯片，「先楫半导体HPMicro」完成近亿元B轮融资

EqualOcean获悉，近日，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

随着国家层面“双碳”战略的不断落实，以风力发电、太阳能光伏和先进储能技术为核心的新能源电力系统，正迅速成为我国能源结构的主要组成部分；同时，物联网（IoT）、智能家居、可穿戴设备、汽车电子以及工业自动化等智能制造领域快速扩张。其中，微控制器单元（MCU）作为现代电子系统的核心部件，工控MCU的用量不断增加。

Yole研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。国内厂商方面，由于此前全球MCU市场，尤其是用于实时控制的MCU产品长期处于海外芯片巨头垄断的状态，本土高性能MCU产品近年来围绕不断升级的工业自动化和智能汽车领域应用升级需求，国产化进程处于加速阶段。

先楫半导体（HPMicro）成立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队，研发人员占比达90%，具备15年以上，且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。

芯片设计能力是MCU供应商的核心竞争力之一，除此之外，生态建设能力亦是构建差异化优势的关键。软硬件生态的搭建维度上，先楫半导体旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得 AEC-Q100认证。