巴西半导体产业获重大推动：政府批准激励措施，预期未来十年投资额达300亿雷亚尔

在巴西政府的积极推动下，一项旨在加速国内半导体产业发展的重大政策已经获批。巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦于9月11日签署了巴西半导体计划(PL13/2020)，这一举措预计将在未来几年内为巴西半导体产业带来超过300亿雷亚尔（约合60亿美元）的投资。

新法规将半导体及信息和通信技术行业的激励措施延长至2029年，并授权巴西国家经济社会发展银行(BNDES)和研究和项目融资所(Finep)向半导体行业提供资金支持。这些资金将用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备的采购等方面。

巴西半导体行业协会 (Abisemi) 主席Rogerio Nunes宣布，预计到2035年将在巴西促进约248亿雷亚尔（约312亿人民币）的投资，用于开发新产品、增加产能和扩大产品组合。新法规还确认巴西将针对芯片、太阳能电池板和电子产品生产等行业，每年提供金额达70亿雷亚尔（约88亿人民币）的资金。

这一政策的实施，不仅将促进半导体行业的发展，还将促进与半导体相关的商品和服务的进出口，增强巴西在国际舞台上的竞争力。同时，巴西也在积极寻求国际合作，特别是与中国在半导体领域的合作，以引入技术和投资，建立半导体工厂，生产面向巴西市场的产品，并通过技术转让提升本土半导体制造能力。

巴西政府的这一战略举措，不仅为国内半导体产业提供了强有力的财政支持，也为中国半导体企业出海巴西提供了新的投资机会。中国和巴西在半导体领域的合作日益加深，双方已同意成立工作组，共同推动南美半导体生产，并签署了多项涉及5G通信、互联网和网络安全等技术联合研发的协议。