台积电在美追加1000亿美元投资

美东时间3月3日，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。

据报道，台积电正投资650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造，此后在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。

这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此专案是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。台积电首席执行官魏哲家表示，台积电此前已在美国规划650亿美元的投资，而本次1000亿美元是在此基础上的补充，此举将创造数千个新的就业机会。

特朗普表示，美国现阶段在芯片市场中无足轻重，但在这项投资案之后，美国可以取得近40%的市场份额。

台积电的这笔投资计划，是特朗普第二任期内美国重大科技投资之一。此前，包括苹果、OpenAI和Meta平台公司在内的公司已经承诺投入超过1万亿美元。