OpenAI计划与博通合作设计 将于明年量产自研AI芯片
OpenAI计划于明年首次生产自主人工智能芯片,以满足日益增长的算力需求并减少对英伟达的依赖。。据知情人士透露,该芯片由OpenAI与美国半导体巨头博通联合设计,预计明年出货,主要用于OpenAI内部训练和运行大模型,而非对外销售。博通CEO陈福阳此前提到,一位“神秘新客户”承诺了100亿美元订单,业内确认该客户即为OpenAI。这也是博通定制AI芯片业务的第四个主要客户。此举使OpenAI加入谷歌、亚马逊和Meta的行列,走上自研芯片之路,以支撑AI模型的高强度计算需求。分析人士预计,博通定制芯片业务未来增长率将远超英伟达。OpenAI CEO山姆·阿尔特曼近期强调,为应对GPT-5带来的巨大需求,公司将在未来5个月内将计算设备规模扩大一倍。
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