人工智能物联网企业特斯联完成20亿元D轮融资
EqualOcean了解到，近日，人工智能物联网企业特斯联完成了D轮20亿元的融资。本轮融资由AL Capital和阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。在之前的融资中，特斯联曾获得IDG资本、中信系产业资本、京东科技、科大讯飞等的投资支持。
特斯联成立于2015年，立足人工智能（AI）与物联网（IoT）技术融合性创新的初衷，专注于楼、社、园、城、双碳五大核心场景，长期致力于以智能技术推动场景的智慧化升级、产业生态繁荣与绿色低碳落地。
近年来，随着AI、5G、边缘计算等技术的普及，AIoT产业迎来了爆发式增长，其应用在各个生活方面显著增加。AIoT通过各种传感器采集各类信息，在边缘侧或云端利用AI技术进行实时结构化处理与分析，实现设备与场景的互联互通，构建一个万物智联的数字世界。
EqualOcean了解到，人工智能物联网产业链的市场规模正在持续扩大。预计到2024年，我国AIoT产业市场规模将达到1.7万亿元，市场规模增速达到17%，未来几年也将继续保持高速增长。
在AI 2.0时代的到来中，以大模型为代表的AI技术将与终端异构设备实现互联互通。这为AIoT的发展带来了新机遇。特斯联的创始人兼CEO艾渝指出，大模型是风口，对于特斯联这样的科技企业来说，既是挑战，也是机遇。
此次融资后，特斯联将进一步巩固以绿色智算体为核心的数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台，以自身业务场景为引导，快速形成产业化、集群化效应，助力各行业伙伴完成数智化转型。